为什么采用金刚石热沉片？

据统计，由热量集中引起的电子元器件故障占总故障率的55%，产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。半导体激光器体积小、寿命长，除了通信领域，也可以在雷达、测声、医疗中应用，但研究发现，散热影响半导体激光器的寿命和使用情况。CPU温度过高会造成电脑自动关机、蓝屏、死机、电脑卡顿等情况，长期温度过高，影响其使用寿命。无论是大功率器件，还是电力电子，热管理都尤为重要。

金刚石，为人类所发现已经有两千多年的历史，素有“宝石之王”的美誉，然而其价值远不止于此。它带隙宽、热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照，优越的性能使其在高功率、高频、高温领域等方面发挥重要作用，可以说，金刚石是现在最有开展前途的半导体材料之一，其经典的应用场景包括金刚石热管理材料。

金刚石是一种性能优异的宽禁带半导体材料，优势如下：

极高的热传导：热导率2200W/m.K，室温下金刚石具有最高的热导率

极高的介质击穿特性：击穿电场为107V/cm，是GaAs的50倍，GaN的2倍，SiC的2.5倍

极高的功率容量：容许的功率使用容量是Si材料的2500倍以上；特别适合制作大功率电子器件

低的介电常数：介电常数为5.7，约为GaAs的1/2，比InP的一半还小

高饱和载流子速度：饱和载流子速度是GaAs、Si或InP的12.7倍，在电场强度增加时也维持高速率

高载流子迁移率：电子迁移率为4500c㎡/（V·s），高于绝大多数材料，适合制作高频电子器件

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金刚石为热导率最高的材料

金刚石热沉可有效解决散热问题，并可在相同尺寸下提升功率器件的性能。金刚石热沉片的尺寸不再局限为单个器件或小型阵列，阵列尺寸可扩展至几厘米。被广泛应用于各种器件之中。当用于相控阵芯片时，可显著提高系统的可靠性并减小系统的尺寸和成本；;用于固态功率放大器时，可显著减小器件的尺寸、成本和质量并提升效率；用于宽带通信时，可在减小芯片尺寸成本的同时提升可靠性等。