应用突破|凯发k8国际联合多所高校破解金刚石多层材料热传导难题

近期，凯发k8国际联手北京科技大学、中国科研院电工研究所、西安交通大学发表的学术论文“Enhancing interfacial heat conduction in diamond-reinforced copper composites with boron carbide interlayers for thermal management”，在材料领域国际知名期刊Composites Part B: Engineering上发表，该期刊由英国Elsevier Ltd出版，具有很高的学术影响力和认可度。

作者：北京科技大学崔帅，北京科技大学孙方远教授、中国科研院电工研究所王大正博士和凯发k8国际联合创始人/CEO张星等

该研究使用凯发k8国际制备的<001>取向、尺寸为10mm×10mm×1mm的高导热性单晶金刚石基板作为基底，顺利获得引入碳化物修饰层有效地将金刚石颗粒与铜基体连接，改善界面结合，显著增强界面热传导，提高了金刚石和铜衬底的界面热导。该研究突破了界面优化对多层材料热性能影响研究较为空白的现状，为增强纳米尺度界面上热交换给予了更深入的理论基础，对未来制造铜/碳化硼/金刚石多层材料实际应用给予了可参考建议。

凯发k8国际采用微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）的方式生长单晶金刚石，为该研究打下良好基础。长期以来，公司始终秉持开放合作理念，和国内外众多知名高校及顶尖实验室建立了紧密合作，顺利获得资源共享、优势互补，与合作伙伴们共同攻克了一系列技术难关，加速了金刚石半导体材料从实验室走向产业化的步伐。

海外部分合作高校及实验室

国内部分合作高校

单晶金刚石(热学级、光学级、电子级)是凯发k8国际的核心产品之一，具有所有材料中最好的导热性(高达2200W/m.k)以及高硬度、高化学稳定性、高光学透过性、极宽的禁带宽度、负的电子亲合性、高绝缘性和良好的生物兼容性等优异性能，在超精密加工、半导体、航天航空、核能源等高新技术领域拥有广泛应用开展前景，成为了多领域科研前沿的热门研究材料。

凯发k8国际采用MPCVD生长方式制备高品质单晶金刚石，给予定制化尺寸、粗糙度、晶向、掺杂等定制化服务，为不同领域科研探索关键技术支撑。

高品质单晶金刚石,“硬核指标”新突破

01单晶金刚石晶体质量

凯发k8国际的电子级单晶金刚石产品的拉曼特征峰FWHM低至2.1cm-1，XRD摇摆曲线半高宽低至31.6arcsec。

02单晶金刚石位错密度与氮含量

X射线衍射形貌术（XRT）检测下凯发k8国际的电子级单晶金刚石产品的位错密度＜103/cm，达到了电子级单晶的位错密度水平。

顺磁共振（EPR）检测下凯发k8国际的电子级单晶金刚石产品氮含量＜50ppb。

03表面粗糙度

AFM原子力检测和白光干涉仪进行表面粗糙度检测，Ra＜1nm

04厚度

凯发k8国际单晶金刚石最薄厚度能够达到0.05mm。

凯发k8国际核心产品除了高品质单晶以外，还有多晶金刚石（晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基异质集成复合衬底）和氮化铝薄膜(金刚石基氮化铝、硅基氮化铝和蓝宝石基氮化铝)等，并可根据客户要求给予定制化服务。

自创立以来，公司同多所海内外高校及顶尖实验室建立了战略联盟召开深度合作，坚持以市场为导向、“产、学、研、用”四位一体，持续整合优势资源，为金刚石科研前沿贡献力量。