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金刚石衬底和InP在大气条件下键合实现高效散热
金刚石热沉片在器件中的位置对散热能力的影响
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金刚石热沉,卫星通讯的下一代功率半导体材料
金刚石半导体功率电路的最新研究进展
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单晶金刚石热沉的散热研究
研究前沿|金刚石衬底/石墨烯异质结构改善微纳米器件的散热性能
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